5月16日，龙芯中科在互动平台上回复称：基于公司目前的判断，公司认为3A6000的性能可对标7nm的AMD的Zen 2，相当于Intel第十代酷睿的水平。
根据龙芯中科介绍，3A6000已经流片回来，并且经过了初步测试，后续还有性能摸底、产品优化等，完成市场化需要半年到一年的时间。
3A6000预计今年年底进入市场，16 核 3C6000和32 核 3D6000 年底实现流片，大小核协同芯片3B6000将于明年流片。
经过多年的发展，国产CPU有了长足的进步，按照目前的研发进度，未来或与英特尔、AMD同台竞技，甚至形成“三分天下”的局面。
那么问题来了，国产龙芯自主程度究竟有多高？性能如何呢？
龙芯真自主国产CPU2002年，中科院成立龙芯课题组，开始打造真自主国产CPU。当时启动资金只有100万，面对资金少、底子薄、人才缺的困境，32岁的胡伟武主动请缨。
“做不出CPU，提头来见”——胡伟武
胡伟武带领团队日夜拼搏，以“两弹一星”的精神投入到国产CPU事业中，2002年8月10日，安装了“龙芯一号”的计算机成功启动，胡伟武激动的流下了眼泪。
当时的龙芯一号，性能很差，仅相当于英特尔1993年的奔腾处理器，差距为19年。
随着龙芯被列为“国家863计划”，资金问题得到了根本性解决，龙芯开启了快速发展之路。
2003年10月，我国首款64位CPU龙芯2B流片成功，跑分超过了英特尔1997年推出的奔腾2 处理器；
2006年9月，龙芯2E发布，工艺制程达到了90nm，主频达到了1.0GHz，与英特尔差距缩小到了6年；
2017年，龙芯3A3000/3B3000发布，主频达到了1.35GHz—1.5GHz，工艺制程也进入了28nm，与英特尔相差9年；
2019 年，龙芯推出 3A4000/3B4000 ，主频提升至1.8GHz-2.0GHz，与英特尔差距缩短至7年；
2020 年，龙芯推出 3A5000/3B5000，主频提升至2.3GHz-2.5GHz，工艺制程为12nm，与英特尔差距缩短至5年；
2022年，龙芯推出了3C5000 服务器芯片，算力达到了560GFlops，与英特尔差距缩短至4年。
尽管国产龙芯一路追赶，不断的缩小与海外先进芯片的差距，但仍然遭受了大量的质疑，其中最为严重的就是质疑龙芯架构非自主，而是采用了美国的MIPS架构。
为了粉碎谣言，以正视听。2020年龙芯中科邀请了第三方检测机构，对LoongArch架构做了专业性对比分析，对比对象包括X86、ARM、RISC-V和MIPS。
对比结果如下：
1、LoongArch架构的指令系统、编码、格式、寻址模式都是自主设计；
2、LoongArch架构的指令手册、指令说明、内容表达与国际主要指令区别明显；
3、LoongArch架构未对国际主要指令系统构成侵权风险。
龙芯用强有力的事实回击了“质疑与诽谤”，为国产芯片树立了榜样。
要知道，尽管我国拥有龙芯、兆芯、鲲鹏、海光、申威、飞腾6大CPU厂商，但只有龙芯采用了自研架构。
海光、兆芯采用了英特尔X86架构；鲲鹏、飞腾采用了ARM架构；申威采用了alpha架构。
龙芯能否做到100%国产呢？答案是能！
EDA方面：
华大九天实现了模拟电路的全覆盖，数字电路也获得了突破，部分领域突破了5nm，并且实现了商用，国内市场占有率达到了6%。
概伦电子关键核心产品突破了3nm工艺，具备了国际市场竞争力。
华为完成了14nm以上EDA工具的国产化，实现了硬件、软件和芯片全覆盖，计划2023年将完成全面验证。
可以说，三家公司完全可以满足12nm龙芯的设计需求。
制造方面：
中芯国际在2022年底就实现了12nm芯片量产，完全具备为龙芯代工的能力。
此外，据中芯国际介绍，公司14nm工艺良品率为90%—95%，完全可以媲美头部企业台积电。
封装方面：
江苏长电科技具备了4nm封装技术，排名全球第三，仅次于日月光和安靠。
封装12nm龙芯的话，绰绰有余。
总的来说，龙芯已经实现了自研架构、独立设计、内地企业制造、封装，使用国产EDA的强大优势，可以做到100%国产化，是真自主CPU。
3A6000性能如何？与英特尔差距多大？龙芯3A6000号称达到了Intel第十代酷睿的水平，真的如此吗？
参数方面 ：龙芯3A6000 采用了12nm制造工艺，主频达到了2.5GHz，采用四核、双 DDR4-3200 内存通道设计。
跑分方面：SPEC CPU2006 的单线程定点 base 分值超过 40 分，浮点分值超过 50 分，多线程定点分值超过 140 分，浮点分值超过 130 分。
这样的参数、跑分就能达到英特尔第十代酷睿水平？先不要急于回答，我们先来了解一下英特尔十代酷睿。
英特尔十代酷睿与以往有着很大的差异，最大的差异就是工艺制程。
比如第4代酷睿为22nm，第五到第9代酷睿为14nm，而第10代酷睿则同时拥有10nm和14nm两种工艺制程，这是英特尔历史上首次出现的情况。
如果用12nm龙芯对比10nm英特尔，那肯定差距很大，甚至是惨不忍睹。
此外，10代酷睿又分为i3、i5、i7、i9，我们可以简单的理解为初级、中级、高级、高端。
我们来看初级的i3-10100，工艺制程为14nm，频率为3.2-3.8GHz，4核心，内存为DDR4 2666MHz。
可以看出，初级的i3在频率方面已经大幅超越了龙芯3A6000，这种情况下还怎么进一步对比呢？
龙芯也给出了解释：首先龙芯GCC 编译器与 X86 的 GCC 编译器有一定差距，再进行编译优化后会进一步提高龙芯跑分情况。
此外，CPU性能不能只看频率，还要考虑到效率，英特尔芯片乍一看频率很高，其实是牺牲了部分效率造成的。
比如：苹果M1主频为3GHz，每GHz分值分值为24分；而英特尔主频到了5GHz,每GHz分值分值在15-20分之间，龙芯3A6000频率为2.5GHz， 每GHz分值达到 17分。
对于普通消费者来说，过多的数据，专业术语，不同平台的跑分只会徒增烦恼，究竟哪款芯片更合适，不如亲自上手体验一番。
龙芯公司表示，未来会将主频提高至3GHz，并保持较低的成本与功耗，让消费者有更好的体验。
如果3A6000能够将频率进一步提升，同时在功耗、效率方面做更多的优化，那么媲美入门级的酷睿十代，应该是没问题的。
未来7nm龙芯才是杀手锏据龙芯中科介绍，3A6000 的下一代将是3B6000，采用四大四小八核设计，内置自研 GPGPU，大核性能提升20%以上，这样的CPU已经值得购买了。
但要想真正的革Intel、ADM的命，这还不够，需要在7nm领域下功夫。
华为就是很好的例子，2019年华为手机出货量达到了创纪录的2.4亿台，超越了iPhone的出货量，距离三星仅一步之遥。
为什么华为能够取得如此优异的成绩呢？归根结底还是麒麟芯片做出了贡献，据悉华为的麒麟芯片已经完全媲美，甚至超越了高通骁龙。
即便到现在，搭载麒麟990的华为手机依然丝滑顺畅，消费者表示可以“再战三年”，要知道这可是2019年发布的芯片。
国内很多消费者表示继续等待麒麟芯片，哪怕是7nm、甚至14nm的麒麟芯片都能接受，要知道苹果明年就要使用3nm手机芯片了。
如此看来，国内消费者对国产芯片支持力度还是非常大的，但凡能够达到华为的水准，国内消费者就会愿意“再等三年”。
所以，龙芯只有加快研发速度，早日推出7nm CPU，性能方面直接对接英特尔、AMD高端芯片，就不愁没有市场。
届时凭借14亿人口的消费市场，国人将把龙芯“抬进”世界三强，硬刚英特尔、AMD。
当然，在畅享未来的同时，我们必须要面对现实。那就是首先解决7nm芯片制造的难题。
我国无法攻克7nm芯片，就是卡在了制造环节，目前中芯国际已经攻克了制造工艺，但核心设备EUV光刻机、及核心材料EUV光刻胶尚未攻破。
EUV光刻机被誉为工业皇冠上的明珠，目前没有哪个国家能够单独完成制造，但是我国在没有外援的帮助下，开始独立研发，挑战这个“不可能”的任务。
根据最新消息，长春光机所已经完成了EUV光源的研发，反射镜系统也接近EUV级别，清华大学和华卓精科完成了双工作台的研发，但与ASML仍有3nm的差距。
也就是说，关键的三大核心部件会在近两年内实现突破。
但是要把全部的10万个零部件，4000个轴承，3000条线缆取代，并且成功的组合在一起，通过严苛的测试，仍需要大量的时间。
此外，EUV级别的光刻胶被日本的JSR、JSR、TOK、信越化学所把控，国内仅达到了ArFi级别（可用于14nm）。
国内企业上海新阳、南大光电等已经展开EUV 光刻胶的研发，从基础理论、形成机理到性能、制备方法等，但由于技术、专利的封锁，进度十分缓慢。
总的来说，7nm是芯片领域的分水岭，未来PC芯片必然会全面迭代至7nm，只有尽快研发国产EUV光刻机，光刻胶，早日实现7nm制造工艺，才能打造出7nm龙芯，与英特尔、AMD全面竞争。
写到最后
经过20年的努力奋斗，纯国产龙芯已经达到了英特尔酷睿十代的水平了，这绝对是值得骄傲的一件事。
这样的成绩来之不易，我们不允许任何人、任何机构以任何形式诋毁龙芯，诋毁国产芯片。
未来，我们将共同努力，早日实现国产芯片7nm全产业链，彻底摆脱“卡脖子”，与世界巨头同台竞技。
我是科技铭程，欢迎共同讨论！
